Новости

Благодаря стремительному развитию микроэлектронных технологий, микроэлектромеханические системы (МЭМС) постепенно стали предметом активных исследований в различных областях. Устройства МЭМС демонстрируют выдающиеся характеристики в таких областях, как датчики и исполнительные механизмы, но для достижения этих превосходных характеристик требуются высокие стандарты в отношении структуры их упаковки и производственных процессов. В данной статье будет представлено подробное описание структуры вакуумной упаковки и производственных процессов устройств МЭМС.

Метод проволочного соединения, при котором две независимые контактные площадки соединяются между собой, значительно варьируется в зависимости от материала проволоки, условий соединения и мест соединения (что может включать соединение не только микросхемы и подложки, но и двух микросхем или двух подложек).

В связи с быстрым развитием электронных изделий требования к характеристикам интегральных схем становятся все более жесткими, что приводит к непрерывным инновациям в технологии упаковки. Среди различных технологий упаковки процесс проволочного монтажа является важнейшей технологией, отвечающей за соединение микросхем с внешними цепями и обеспечение нормальной работы интегральных схем. В этой статье будет представлено подробное описание ряда тем, связанных с процессом проволочного монтажа, включая обзор, классификацию, характеристики и области применения этого метода. Сегодня редактор выставки Surface Mount Technology Exhibition расскажет вам о других тенденциях в отрасли.

Проволочное соединение — одна из важнейших технологий соединения в электронике. Это зрелый этап в производстве полупроводниковых приборов, включающий использование тонких проводов для установления электрических соединений между интегральными схемами и носителями, или между различными ИС, интегрированными в один многокристальный блок. В этой статье рассматриваются все аспекты проволочного соединения, от основ до продвинутых деталей, обсуждаются типы проволочного соединения, этапы процесса, используемые материалы, его области применения и перспективы развития.

Независимо от того, используется ли технология Die Bond или Wire Bond, сфера ее применения очень широка и охватывает практически все полупроводниковые устройства, такие как микропроцессоры, память, датчики, силовые устройства, оптоэлектронные устройства, радиочастотные устройства и так далее. Качество процессов приклеивания и монтажа кристаллов напрямую влияет на производительность и надежность упаковки полупроводниковых устройств, что накладывает строгие требования к качеству процесса, включая точность, стабильность, прочность, надежность, тепловые и электрические свойства, а также чистоту.

Во втором квартале 2024 года мировые продажи полупроводников выросли на 18,3% в годовом исчислении и на 6,5% в квартальном.

Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) объявила, что объем продаж в мировой полупроводниковой промышленности во втором квартале 2024 года составил 149,9 млрд долларов, что на 18,3% больше по сравнению со вторым кварталом 2023 года и на 6,5% больше по сравнению с первым кварталом 2024 года. Продажи в июне 2024 года достигли 50 млрд долларов, что на 1,7% больше, чем 49,1 млрд долларов в мае 2024 года. Ежемесячные данные о продажах составляются организацией World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) и представляют собой трехмесячное скользящее среднее. По данным статистики SIA, на долю компаний-производителей микросхем приходится 99% полупроводниковой промышленности США и почти две трети полупроводниковой промышленности за пределами США.

Технология литографии, движимая законом Мура, всегда была ядром полупроводниковой промышленности для достижения миниатюризации ширины линий на кристалле. Однако с наступлением пост-муровской эры концепции проектирования кристаллов изменились. Помимо миниатюризации, важным средством увеличения количества транзисторов стало многослойное размещение кристаллов, а технология склеивания стала решающей для достижения многослойности. Ширина линий и энергопотребление технологии склеивания напрямую определяют пределы производительности всей системы кристалла, что делает гибридное склеивание все более важным в полупроводниковой промышленности.

В сфере производства полупроводниковых изделий немногие технологии оказались столь же надежными, как проволочное соединение. Этот метод, обеспечивающий электрическое соединение между полупроводниковыми устройствами и их корпусами, является фундаментальным элементом электронной промышленности с самого ее зарождения.

Процесс упаковки — это заключительный этап в производстве полупроводников, включающий в себя последовательность шлифовки, резки, склеивания кристаллов, проволочного соединения и формования. Порядок этих процессов может варьироваться в зависимости от технологии упаковки и может быть тесно связан или объединен. В данной статье в основном рассматривается склеивание пластин — технология упаковки, используемая для соединения микросхем, отделенных от пластины, с упаковочной подложкой (выводной рамкой или печатной платой) после процесса резки.

Процесс производства полупроводников можно разделить на этапы «фронтенд» и «бэкенд»: фронтенд в основном включает изготовление пластин и фотолитографию (нанесение схем на пластину), в то время как бэкенд в основном сосредоточен на упаковке чипов. По мере того, как технология миниатюризации фронтенд-процессов постепенно достигает своих пределов, важность бэкенд-процессов становится все более очевидной. Как ключевой прорывной этап, способный создать новую добавленную стоимость, технология бэкенд-процессов привлекает значительное внимание.