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청두 주신리 테크놀로지(Chengdu JuXinLi Technology Co., Ltd.)는 고정밀 마이크로 전자 조립을 위해 설계된 최첨단 제품인 골드 볼 본더(Gold Ball Bonder)를 선보입니다. 이 고급 본더는 고속, 고정밀 XYZ 모션 시스템과 사용자 친화적인 인터페이스를 포함한 최첨단 기술을 탑재하여 반도체, 광전자, 의료기기 산업 등 다양한 분야에 적용 가능합니다. 골드 볼 본더는 탁월한 정확성과 신뢰성으로 다양한 기판에 초미세 금선을 접합할 수 있습니다. 견고한 설계와 고급 접합 공정 제어를 통해 일관되고 고품질의 와이어 접합을 보장하며, 현대 마이크로 전자 제조의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 첨단 기능과 탁월한 성능을 자랑하는 청두 주신리 테크놀로지의 골드 볼 본더는 마이크로 전자 조립 공정에서 최고의 생산성과 품질을 달성하고자 하는 제조업체에게 이상적인 선택입니다. 미래를 경험해 보십시오. 와이어 본딩 골드 볼 본더를 사용한 기술
