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Fil de liaison à base d'argent

Présentation du fil de connexion JXL à base d'argent. Sur le marché de l'électronique en constante évolution, la recherche de solutions économiques est une priorité. Une tendance notable consiste à explorer des alternatives à l'or pour les fils de connexion afin de réduire les coûts de production. Cependant, le choix du matériau est crucial et doit être adapté aux besoins spécifiques de chaque application.

    Caractéristiques

    Si vous utilisez actuellement des fils de liaison d'autres marques réputées, soyez assuré que le passage à nos produits ne nécessitera aucune modification de vos processus. Nous avons une confiance absolue dans la qualité de nos fils de liaison. N'hésitez pas à nous contacter pour plus d'informations.

    Par exemple, en présence de plots de connexion fins ou délicats, les fils de cuivre peuvent endommager la puce lors du processus de connexion. Dans ce cas, la souplesse et le faible coût de l'argent en font une alternative intéressante à l'or.

    Chez JXL, nous proposons une vaste gamme de fils de connexion à base d'argent, conçus avec soin pour répondre à une grande variété d'applications et de spécifications. Nos fils sont principalement composés d'argent (environ 89 à 99 %), ainsi que d'éléments d'alliage et de dopants précisément formulés pour répondre à la configuration requise.

    Des méthodes de test rigoureuses valident l'adéquation de nos fils de connexion à base d'argent à diverses applications, notamment des tests de fiabilité prolongés sous cycles thermiques et à haute température, ainsi que des tests de contrainte hautement accélérés (HAST). Choisir la solution optimale pour vos besoins spécifiques peut s'avérer complexe, c'est pourquoi nos spécialistes expérimentés sont à votre disposition pour vous apporter leur expertise technique et leur savoir-faire en matière d'application.

    Nous proposons une assistance sur site pour l'évaluation et la qualification, notamment pour les problématiques et configurations complexes. De plus, notre centre d'applications et de technologies nous permet d'effectuer des tests directement au sein de votre application, vous offrant ainsi des informations précieuses et vous faisant gagner du temps et de l'argent. Faites confiance à JXL, votre partenaire de confiance, et accélérez votre processus de développement.
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    • Fil de liaison à base d'argent o6q

    ● Caractéristiques

    Taper

    YA1

    YA2

    YA3

    YA4

    Contenu principal

    Ag≥99,0%

    AuPd≤1,0%

    Ag≥95,0%

    AuPd≤5,0%

    Ag≥88,0%

    AuPd≤12,0%

    Ag≥85,0%

    AuPd≤15,0%

    Caractéristiques

    faible résistivité électrique
    conductivité thermique élevée

    bonne résistance à la fatigue

    bonne résistance à la corrosion


    haute fiabilité


    ● Propriétés mécaniques

    Diamètre

    B/L(gf)

    E/L (%)

    μm

    mille

    YA1

    YA2

    YA3

    YA4

    DE

    15±1

    0,6

    >1,5

    >2

    >3

    >4

    2 - 10

    16±1

    0,65

    >2

    >3

    >4

    >5

    2 - 10

    18±1

    0,7

    >4

    >5

    >6

    >7

    5 - 15

    20±1

    0,8

    >5

    >6

    >7

    >8

    5 - 15

    23±1

    0,9

    >7

    >8

    >10

    >11

    5-15

    25±1

    1.0

    >9

    >10

    >12

    >13

    5-15

    30±1

    1.2

    >13

    >14

    >15

    >16

    8-18

    32±1

    1,25

    >15

    >16

    >17

    >18

    8 - 18

    38±1

    1.5

    >20

    >21

    >22

    >23

    10 - 20

    50±2

    2.0

    >34

    >36

    >38

    >40

    10 - 20

    75±3

    3.0

    >68

    >70

    >75

    >78

    15 - 25


    ● Applications des fils de liaison en argent

    YA1

    YA2

    YA3

    YA4


    Commun

    DIRIGÉ
    TR
    Carte à puce

    QFN

    TSOP

    Mémo éclair

     

    DIRIGÉ

    PBGA

    MFF

    TQFP

    TSSOP

    BGA

    QFN

    Mémo éclair

    DFN

     

    Carte à puce

     

    MQFP

     

     

    TQFP
    TSSOP
    PBGA
    BGA


    ● Courant de fusion et dureté

    Taper

    YA1

    YA2

    YA3

    YA4

     

    μm

    mille

    Courant de fusion
    (A,10 mm)

    18

    0,7

    0,38

    0,35

    0,32

    0,30

    20

    0,8

    0,49

    0,45

    0,42

    0,39

    23

    0,9

    0,62

    0,57

    0,53

    0,48

    25

    1.0

    0,76

    0,70

    0,64

    0,61

    30

    1.2

    1.07

    0,99

    0,91

    0,89

    38

    1.5

    1,66

    1,54

    1.42

    1,37

    50

    2.0

    2,91

    2,74

    2,52

    2,43

    Dureté
    (OMS)

    Fil

    56-61

    59-64

    61-66

    63-68

    FAB

    50-55

    53-58

    55-59

    56-60

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