Conditionnement traditionnel (liaison par fil et fixation de puce)

Méthodes de Liaison par fil

Il existe trois méthodes principales pour connecter les machinesFil d'aluminiums aux coussins :

1. **Méthode de thermocompression** (Force de liaison moyenne à élevée)
2. **Méthode ultrasonique** (Faible force de liaison)
3. **Méthode thermosonique** (Force de liaison élevée)

Lors du collage de puces, on peut utiliser des alliages d'or, d'argent ou de nickel, notamment pour les boîtiers scellés de grande taille. Les connexions peuvent également être réalisées à l'aide de soudures ou de pâtes métalliques (Power Tr), ou encore par collage de puces avec un polymère-polyimide (Polymère, Polyimide). Parmi les matériaux polymères, la pâte à base d'argent ou la résine époxy liquide sont relativement faciles à utiliser et fréquemment employées.

Lors du collage de puces à l'aide de résine époxy, une très petite quantité de résine est déposée avec précision sur le substrat. Après le positionnement de la puce, l'époxy est polymérisé par refusion ou à des températures comprises entre 150 °C et 250 °C afin de lier la puce au substrat. À ce stade, si l'épaisseur de la couche d'époxy n'est pas uniforme, des déformations peuvent apparaître en raison des différences de coefficients de dilatation thermique, entraînant ainsi des gauchissements ou des déformations. Par conséquent, bien que l'utilisation d'une faible quantité d'époxy soit avantageuse, toute utilisation d'époxy peut engendrer diverses formes de déformation.

C’est pourquoi, ces dernières années, une méthode de collage avancée utilisant un film de fixation de puces (DAF) est devenue la solution privilégiée. Bien que le DAF présente l’inconvénient d’être coûteux et difficile à manipuler, il permet un meilleur contrôle de la quantité utilisée et simplifie le processus, ce qui explique son adoption croissante.

Le DAF est un film qui adhère à la face inférieure de la puce. Contrairement aux polymères, le DAF permet des ajustements d'épaisseur très précis et constants. Il est utilisé non seulement pour le collage entre la puce et le substrat, mais aussi pour le collage entre puces, permettant ainsi la formation de boîtiers multi-puces (MCP).

Du point de vue de la structure de la puce découpée, le DAF situé à sa base la soutient, tandis que le ruban de découpe exerce une faible force d'adhérence sur le DAF sous-jacent. Lors du collage, après avoir retiré la puce et le DAF du ruban, la puce est immédiatement placée sur le substrat sans résine époxy, ce qui évite l'étape de dépôt. Ce procédé simplifié améliore l'uniformité d'épaisseur, réduisant ainsi le taux de défauts et augmentant la productivité.