Effet d'optimisation du traitement de surface par plasma micro-ondes sur le collage de puces et le collage de fils

Aujourd'hui, nous aborderons principalement l'importance de la propreté. Lors du processus d'encapsulation des puces semi-conductrices, la propreté de la surface du matériau est un facteur crucial, car elle influe directement sur la connexion électrique entre la puce et le substrat, et donc sur la fiabilité et le fonctionnement stable de la puce.

Le nettoyage plasma est une méthode qui utilise des champs électriques à haute fréquence pour générer un plasma destiné au nettoyage des surfaces de matériaux. Il permet d'éliminer efficacement les substances organiques, les oxydes, l'humidité et les impuretés de la surface du matériau, tout en améliorant son énergie de surface, ce qui accroît sa mouillabilité et optimise la fixation des puces. Liaison par fil processus.

La fréquence d'excitation du plasma micro-ondes peut atteindre 2,45 GHz, ce qui, comparé aux plasmas RF et de fréquence intermédiaire, induit une densité de plasma plus élevée. Il en résulte un plus grand nombre d'ions et une concentration plus importante de radicaux libres, permettant un nettoyage efficace principalement par réactions chimiques. De plus, grâce à une polarisation interne relativement faible, le plasma micro-ondes assure également un nettoyage par réaction physique douce, sans endommager le substrat ni provoquer de surchauffe.

Le traitement de surface par plasma micro-ondes permet non seulement d'améliorer la propreté et les propriétés chimiques de la surface du substrat, mais aussi d'accroître l'affinité entre la puce et le substrat, de renforcer la liaison entre le métal et le substrat et d'améliorer la fiabilité et la durabilité du boîtier. De plus, il permet de réguler l'état énergétique de la surface du substrat et la distribution des groupements chimiques, optimisant ainsi les processus d'adhésion et de connexion. Le Bond et la liaison filaire est plus stable et contrôlable.

Ces dernières années, grâce au développement des technologies d'encapsulation, le nettoyage plasma s'est largement imposé à différentes étapes du processus d'encapsulation des puces semi-conductrices. Les équipements de nettoyage plasma micro-ondes haute performance ont progressivement conquis le marché, ouvrant la voie à de nouveaux domaines d'application, tels que le nettoyage des semi-conducteurs de puissance, des puces en carbure de silicium, des lasers semi-conducteurs, des modules de communication optique, des capteurs optoélectroniques et la fabrication de matériaux.

Lors du processus de nettoyage de puces sensibles et de surfaces de haute précision, le nettoyage au plasma micro-ondes s'avère très efficace, améliorant et optimisant considérablement les étapes d'emballage suivantes et la qualité globale de l'emballage.