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Avec le développement rapide de la microélectronique, les systèmes microélectromécaniques (MEMS) sont devenus un axe de recherche majeur dans divers domaines. Les dispositifs MEMS présentent des performances exceptionnelles, notamment pour les capteurs et les actionneurs, mais l'obtention de ces performances supérieures exige des normes élevées en matière de conditionnement et de fabrication. Cet article propose une introduction détaillée au conditionnement sous vide et aux procédés de fabrication des dispositifs MEMS.

Le câblage qui relie deux pastilles indépendantes varie considérablement en termes de matériau du fil, de conditions de liaison et d'emplacements de liaison (ce qui peut impliquer la connexion non seulement de la puce et du substrat, mais aussi de deux puces ou de deux substrats).

Avec le développement rapide des produits électroniques, les exigences de performance des circuits intégrés deviennent de plus en plus strictes, ce qui engendre des innovations constantes dans les technologies d'encapsulation. Parmi ces technologies, le câblage par fils est une technique essentielle qui assure la connexion des puces aux circuits externes et garantit le bon fonctionnement des circuits intégrés. Cet article présente en détail les différents aspects du câblage par fils : aperçu général, classification, caractéristiques et applications. Aujourd'hui, l'équipe du salon Surface Mount Technology Exhibition vous propose une analyse des tendances actuelles du secteur.

Le câblage par fils est une technologie de connexion essentielle en électronique. Étape incontournable de la fabrication des semi-conducteurs, il consiste à utiliser des fils fins pour établir des interconnexions électriques entre circuits intégrés et supports, ou entre différents circuits intégrés au sein d'une même unité multipuces. Cet article aborde tous les aspects du câblage par fils, des principes de base aux techniques les plus avancées : types de câblage, étapes, matériaux utilisés, applications et perspectives d'avenir.

Qu'il s'agisse de liaison par puce ou par fil, les applications sont très nombreuses et couvrent la quasi-totalité des dispositifs semi-conducteurs, tels que les microprocesseurs, les mémoires, les capteurs, les dispositifs de puissance, les dispositifs optoélectroniques, les dispositifs RF, etc. La qualité des procédés de fixation et de liaison des puces influe directement sur les performances et la fiabilité du boîtier des dispositifs semi-conducteurs, ce qui impose des exigences de qualité strictes, notamment en matière de précision, de stabilité, de résistance, de fiabilité, de propriétés thermiques et électriques, et de propreté.

Au deuxième trimestre 2024, les ventes mondiales de semi-conducteurs ont augmenté de 18,3 % en glissement annuel et de 6,5 % en glissement trimestriel.

L'Association de l'industrie des semi-conducteurs (SIA) a annoncé que les ventes mondiales du secteur des semi-conducteurs ont totalisé 149,9 milliards de dollars au deuxième trimestre 2024, soit une hausse de 18,3 % par rapport au deuxième trimestre 2023 et de 6,5 % par rapport au premier trimestre 2024. Les ventes de juin 2024 ont atteint 50 milliards de dollars, en progression de 1,7 % par rapport aux 49,1 milliards de dollars enregistrés en mai 2024. Les chiffres de ventes mensuels sont compilés par l'organisation World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) et correspondent à une moyenne mobile sur trois mois. En termes de chiffre d'affaires, les fabricants de puces ont représenté 99 % du secteur des semi-conducteurs américain et près des deux tiers du secteur des semi-conducteurs hors États-Unis, selon les statistiques de la SIA.

Sous l'impulsion de la loi de Moore, la lithographie a toujours été au cœur de l'industrie des semi-conducteurs pour la miniaturisation des puces. Cependant, à l'ère post-Moore, la conception des puces a évolué. Outre la miniaturisation, l'empilement de puces est devenu un moyen important d'augmenter le nombre de transistors, et les techniques de liaison sont devenues essentielles à cet empilement. La largeur des lignes et la consommation énergétique de la liaison déterminent directement les performances globales du système, ce qui confère au collage hybride une importance croissante dans l'industrie des semi-conducteurs.

Dans le domaine de la fabrication des semi-conducteurs, peu de technologies se sont révélées aussi robustes que le câblage par fils. Cette méthode, qui assure la connexion électrique entre les composants semi-conducteurs et leurs boîtiers, est un élément fondamental de l'industrie électronique depuis ses débuts.

Le processus d'encapsulation est une étape finale de la fabrication des semi-conducteurs. Il comprend les étapes de meulage, de découpe, de collage des puces, de câblage et de moulage. L'ordre de ces processus varie selon la technologie d'encapsulation et ces étapes peuvent être étroitement liées ou combinées. Cet article présente principalement le collage de plaquettes, une technologie d'encapsulation permettant de fixer les puces détachées de la plaquette sur le substrat d'encapsulation (cadre de connexion ou circuit imprimé) après la découpe.

Le processus de fabrication des semi-conducteurs se divise en deux étapes : la fabrication des plaquettes et la photolithographie (dessin des circuits sur la plaquette), et l’encapsulation des puces. À mesure que la miniaturisation des procédés de la fabrication des plaquettes atteint ses limites, l’importance des procédés de l’encapsulation devient cruciale. En tant que technologie clé susceptible de créer une nouvelle valeur ajoutée, elle suscite un intérêt considérable.