Tape Automated Bonding (TAB)
Beschreibung
JXL bietet die größte Auswahl an TAB-Bonding-Werkzeugen (Tape-Automated Bonding Tools) auf dem Markt. Unsere TAB-Anwendungen umfassen isoliertes Drahtbonden, Ribbon-Mesh-Bonden, Micro-BGA-Bonden, Tampen und Lead-Beam-Bonden.
Wenn Sie TAB-Werkzeuge kaufen möchten, kontaktieren Sie uns gerne. Wir haben unsere Standardkeile auf Lager und können Ihnen innerhalb von drei Tagen ein Design für individuelle Keile erstellen und diese innerhalb weniger Tage versenden.
Die Verbindungen zwischen dem Chip und dem Band werden im Kontext des Tape Automated Bonding als innere Lead-Bonds (ILB) bezeichnet, während diejenigen, die das Band mit dem Gehäuse oder externen Schaltkreisen verbinden, als äußere Lead-Bonds (OLB) bekannt sind.
Beim automatisierten Klebeverfahren (Tape Automated Bonding) wird typischerweise einseitiges Klebeband verwendet, obwohl auch doppelseitige Metallklebebänder eine Option darstellen. Kupfer, das häufig in Klebebändern zum Einsatz kommt, kann durch Elektroplattierung oder Klebstoffe auf das Klebeband aufgebracht werden. Metallische Schaltungsmuster werden mittels Fotolithografie auf das Klebeband übertragen.
Polyimidbänder sind in Standardbreiten von 35 mm, 45 mm und 70 mm und Dicken von 50 bis 100 Mikrometern erhältlich. Da das Band aufgerollt ist, wird die Leiterbahnlänge in Teilungen gemessen, wobei jede Teilung etwa 4,75 mm beträgt. Demnach entspricht eine Leiterbahn mit 16 Teilungen einer Länge von etwa 76 mm.
Zu den Vorteilen der automatisierten Klebebandverklebung gehören:
Es ermöglicht die Verwendung kleinerer Bondpads und feinerer Bondraster. Dadurch können Bondpads über den gesamten Chip verteilt werden, nicht nur am Rand, wodurch die potenzielle Anzahl an I/Os für eine gegebene Chipgröße erhöht wird.
Es reduziert die für die Verbindung benötigte Goldmenge. Es minimiert Abweichungen in der Verbindungsgeometrie. Es hat eine kürzere Produktionszykluszeit.
Dies führt zu einer verbesserten elektrischen Leistung, einschließlich reduziertem Rauschen und höherer Frequenz. Es ermöglicht physikalische Flexibilität im Schaltkreis.
Es erleichtert die Herstellung von Multi-Chip-Modulen.
Das automatisierte Klebeverfahren mit Klebeband hat jedoch auch einige Nachteile:
Die Herstellung des Klebebands ist zeit- und kostenintensiv. Das Klebebandmuster muss für jede Matrize individuell angepasst werden.
Für die TAB-Ausrüstung fallen Investitionskosten an, da für die Herstellung andere Maschinen benötigt werden als für herkömmliche Verfahren.
Daher ist Tape Automated Bonding (TAB) eine bevorzugte Alternative zum herkömmlichen Drahtbonden, wenn sehr feine Bondabstände, reduzierte Chipgrößen und höhere Chipdichte erforderlich sind. Es eignet sich besonders gut für flexible Schaltungen, wie sie beispielsweise in Druckern, Automobilanwendungen und faltbaren Geräten zum Einsatz kommen. Im Allgemeinen ist TAB kostengünstiger für die Serienfertigung, da sich der Zeit- und Kostenaufwand für die Entwicklung des Tapes optimal amortisiert.