Beim Chipbonden werden Bauteile auf einer Leiterplatte, einem Wafer oder einer Grundplatte befestigt. Zunächst wird Klebstoff oder Epoxidharz an der gewünschten Stelle aufgetragen, beispielsweise mit einem Dosiergerät oder einem Stanzwerkzeug. Anschließend wird das Bauteil, der sogenannte Chip, mithilfe von Vakuum ausgewählt und auf der vorgesehenen Klebefläche positioniert. Die Anwendung einer geeigneten Anpresskraft und -dauer gewährleistet ein stabiles und gleichmäßiges Ergebnis. Dieser gesamte Prozess wird üblicherweise als „Pick & Place“ bezeichnet und erfolgt in der Regel als letzter Schritt vor dem Drahtbonden.
Ultraschall-Keilbonden (US-Bonding) wird zum Verbinden von Gold- oder Aluminiumdrähten eingesetzt. In der Leistungselektronik eignet sich auch Kupferdraht. Es gibt drei Arten des Drahtbondens: Dünndrahtbonden (Drahtbonden mit Durchmessern von 17 µm bis 75 µm), Dickdrahtbonden (Drahtbonden mit Durchmessern von 100 µm bis 500 µm) und Bandbonden mit Flachbandkabeln verschiedener Größen.
Thermosonic Ball Wedge Bonding (TS-Bonding) nutzt eine Kombination aus Hitze, Druck und Ultraschallenergie, um eine Verbindung zwischen einer Gold-, Kupfer- oder Silberkugel und der Chipoberfläche herzustellen. Ein Gold-, Kupfer- oder Silberdraht wird durch eine Kapillare aus ultrafeiner Keramik geführt, an deren Spitze eine Hochspannung angelegt wird. Dieser Vorgang schmilzt den Draht zu einer Kugel – ein Vorgang, der als „Flame-off“ bezeichnet wird. Durch Anlegen von Druck (Bondingkraft) und Ultraschallenergie verbindet die Kapillare diese Kugel anschließend mit der Substratoberfläche. Danach entsteht eine Schleife, und eine zweite Verbindung wird in Form einer Keilverbindung, auch Stitch-Bonding genannt, hergestellt.
Flachbandkabel zeichnen sich durch ihre niedrige Impedanz aus, die eine effiziente Übertragung elektrischer Signale ermöglicht, und durch ihre hohe Wärmeableitungsfähigkeit. Diese besonderen Eigenschaften machen Flachbandkabel zu einer beliebten Wahl für die Hochfrequenztechnik (HF), wo niedrige Impedanz und effektive Wärmeableitung für eine optimale Leistung unerlässlich sind.