Anwendung

Beim Chipbonden werden Bauteile auf einer Leiterplatte, einem Wafer oder einer Grundplatte befestigt. Zunächst wird Klebstoff oder Epoxidharz an der gewünschten Stelle aufgetragen, beispielsweise mit einem Dosiergerät oder einem Stanzwerkzeug. Anschließend wird das Bauteil, der sogenannte Chip, mithilfe von Vakuum ausgewählt und auf der vorgesehenen Klebefläche positioniert.